浮盈浮亏
全球AI基础设施投资上行周期确认，光通信行业景气度持续攀升
野村证券近期发布重磅研报，对2026-2027年全球AI网络领域的需求前景给出明确乐观预期。研报核心结论指出，尽管市场担忧AI投资过热，但全球超大型云服务商（Hyperscaler）的AI基础设施投资上行周期仍在稳健延续，且技术升级竞赛正推动光通信产业进入新一轮高景气周期。这一判断基于对北美四大云厂商资本开支计划的深度跟踪，以及对AI算力从训练侧向推理侧延伸带来的结构性需求变化的分析。
在这一产业背景下，野村将中际旭创确立为光通信行业的首选标的，维持"买入"评级，并设定2026年目标价为799元人民币。该目标价基于35倍2026年市盈率测算，反映了机构对公司技术领先地位和业绩确定性的高度认可。野村认为，中际旭创凭借三大核心竞争优势——深厚的技术储备、高效的全球化供应链管理以及行业领先的低成本制造能力，将成为CPO（共封装光学）/NPO（近封装光学）价值链扩张的最大受益者。特别是在3.2T及以上高速光模块的技术迭代窗口期，公司的先发优势有望转化为持续的市场份额提升。
技术升级路径清晰：3.2T成为下一代核心演进方向
在光模块与光芯片的技术演进方面，野村观察到了明确的升级路径和时间表。研报指出，2026-2027年将成为光模块代际切换的关键窗口期，主流产品将从当前的800G/1.6T全面向3.2T升级。这一升级并非简单的速率提升，而是涉及光芯片、封装工艺、散热设计等全链条的技术革新。
在这一演进路径中，400G EML（电吸收调制激光器）芯片和高功率CW（连续波）激光器被野村视为实现3.2T模块商业化的两大核心基石。没有这两类核心器件的突破，3.2T模块的量产和成本控制将面临巨大挑战。值得欣慰的是，以博通为代表的全球半导体巨头已在2025年率先推出400G EML解决方案，预计在接下来的行业展会上将展示经过优化的最新升级版本，这标志着产业链上游的技术瓶颈正在逐步突破。
与此同时，1.6T LPO（线性驱动可插拔）光模块以及基于硅光技术的光模块也将成为2025-2026年各大光通信参展商的重点展示方向。LPO技术通过在模块内部去除DSP芯片，实现了显著的功耗降低和成本优化，虽然牺牲了部分传输距离，但在数据中心内部短距互联场景具有明确的应用价值。硅光技术则通过CMOS工艺实现光器件集成，在大规模量产时具有成本优势，这两种技术路线的发展将进一步丰富光通信产业的技术生态。
CSP技术路线分化：NPO暂成Scale-out网络主流选择
在技术路线的选择上，全球头部云服务商呈现出明显的偏好分化，这一分化对产业链的投资逻辑具有重要指导意义。野村研报详细分析指出，亚马逊AWS、谷歌云、阿里云等全球顶级云服务商目前更青睐NPO（近封装光学）技术，而非此前业界讨论热度较高的CPO（共封装光学）。
野村认为，这一选择背后的核心原因在于NPO技术具有两大显著优势：首先是更高的灵活性，NPO保留了可插拔接口，使得云服务商可以根据网络拓扑变化灵活调整光模块配置，降低了技术锁定风险；其次是更为成熟的供应链体系，NPO技术延续了现有光模块的封装理念和供应链结构，供应商众多，产能爬坡速度快，能够有效满足云服务商快速扩张的需求。
特别值得关注的是，阿里云已在这一领域取得突破性进展。据野村调研，阿里已率先实现3.2T NPO模块的落地应用，将其部署在国产四芯片交换机上，完成了核心功能验证并进入可靠性测试阶段。这一里程碑事件标志着NPO技术的商业化进程正在实质性加速，也为其他云服务商的技术选型提供了重要参考。
基于对技术特性和客户需求的深入分析，野村对两种技术路线的终局做出了明确预判：在Scale-up网络（纵向扩展，指通过提升单节点性能扩展算力）场景中，由于其对带宽密度和信号完整性的极致要求，最终将被CPO技术主导；而在Scale-out网络（横向扩展，指通过增加节点数量扩展算力）场景中，考虑到灵活性、可维护性和供应链成熟度，将以可插拔光模块（含NPO及部分CPO形态）为主流方案。AI基础设施的高资本投入与快速技术迭代特性，将继续作为核心驱动力，推动光通信行业保持长期增长态势。
Scale-out CPO市场：2027年渗透率仅8%，捆绑销售策略或成关键变量
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针对市场高度关注的英伟达CPO交换机进展，野村在研报中给出了量化预测。对于英伟达即将公布的InfiniBand（Quantum-X）系列和以太网（Spectrum-X）系列CPO交换机的技术细节及供应链合作伙伴，野村预计2026-2027年CPO技术在Scale-out网络中的渗透率将维持相对低位，预计2027年全球出货量约为5.4万台，对应渗透率仅8%。
这一定位反映了野村对CPO技术商业化节奏的审慎判断：尽管CPO在技术上具有降低功耗、减少信号损耗等优势，但其对交换机架构的颠覆性改变、对供应链体系的特殊要求，以及云服务商对技术风险的规避，都将延缓其大规模普及进程。
然而，野村特别提示了一个可能改变市场预期的关键变量——英伟达的捆绑销售策略。作为全球AI算力基础设施的绝对领导者，英伟达对其GPU客户的强大议价能力可能使其通过"GPU+CPO交换机"的捆绑销售模式，强制推动CPO技术的快速渗透。如果英伟达决定在2026-2027年加大对CPO交换机的推广力度，实际渗透率可能显著高于当前预测。
从产品价值结构拆解来看，在英伟达CPO交换机中，1.6T光引擎是毫无疑问的核心组件，占单台交换机总价值的43%，其次是外部激光源（ELS）模块，占比22%。这两类组件不仅价值量高，而且技术壁垒极高，是产业链中最值得重点关注的环节。
CPO价值链深度解析：五大核心组件构筑高竞争壁垒
排除交换机芯片这一由博通、英伟达等半导体巨头主导的领域后，野村预计2027年CPO交换机的核心价值将集中在五大核心组件领域，这些组件共同构成了CPO产业链的高壁垒环节：
首先是光引擎（占比38%），作为光电信号转换的核心单元，其设计涉及高速光芯片集成、精密光学耦合、热管理等多重技术挑战，是CPO交换机中价值量最高、技术难度最大的组件。
其次是ELS模块（外部激光源）（占比19%），由于CPO技术将激光器从交换机内部移至外部，通过光纤引入光源，ELS模块成为保证信号质量的关键，高功率、高稳定性的CW激光器是其中的核心器件。
券商股票配资第三是光纤阵列单元（FAU）（占比8%），负责实现光引擎与外部光纤的高密度、低损耗连接，对精密加工和组装工艺要求极高。
第四是MPO光纤（占比10%），作为数据中心内部光互联的物理介质，MPO（多芯推入式）光纤在CPO架构中的用量将显著提升，特别是16芯、32芯等高密度产品。
第五是交换盒（Switch Box）（占比4%），作为CPO交换机的机械结构和散热载体，虽然价值占比相对较低，但对整机可靠性至关重要。
这五大组件不仅合计占据了CPO交换机79%的硬件价值（除芯片外），而且普遍具有技术门槛高、认证周期长、客户粘性强等特点，是产业链中最核心的受益环节。
供应链格局：中国企业跻身核心环节，分享技术升级红利
野村在研报中同步梳理了英伟达、博通等芯片巨头的核心供应链合作伙伴名单。令人振奋的是，以中际旭创、光迅科技为代表的国内光通信龙头企业已成功跻身CPO/NPO价值链的核心环节。中际旭创在800G/1.6T高速光模块领域的领先地位，以及在下一代3.2T产品的前瞻布局，使其成为英伟达、谷歌等顶级客户的核心供应商；光迅科技则在光芯片、光引擎等上游环节具备垂直整合能力，有望在CPO时代获得更大的价值份额。这些国内企业的崛起，不仅标志着中国光通信产业的技术实力已获得国际认可，也意味着它们将充分分享CPO/NPO技术升级带来的增量价值。
投资结论：技术迭代与需求释放双重驱动，行业景气周期拉长
综合来看，光通信产业正迎来新一轮技术迭代与需求释放的双重利好。继此前花旗银行给予新易盛、摩根士丹利给予天孚通信积极展望后，野村证券这份最新研报再次强化了对中际旭创的行业龙头地位的信心。三家国际顶级投行的连续看好，形成了对光通信板块的强力背书。
更值得关注的是，随着AI算力建设从训练侧向推理侧延伸，高速光模块的需求周期有望进一步拉长。训练侧对算力的爆发式需求曾推动2023-2024年的光模块超级周期，而推理侧的规模化部署将带来更为持续、稳定的流量增长，对应的光互联需求也将更具韧性。在这一产业趋势下，具备技术领先优势、全球化产能布局和优质客户资源的光通信龙头企业浮盈浮亏，将在未来2-3年继续保持业绩高速增长，为投资者创造可观回报。
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